绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产

2026年5月30日，我国半导体存储版图再添关键一子。浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）全新存储芯片封测量产线在淳安经济开发区举行了隆重的投产仪式。这不仅标志着常淳科技在存储芯片研发与高端封装制造领域迈入规模化、高端化的全新阶段，更是淳安县践行“绿水青山就是金山银山”理念、推动区域高质量发展和智能制造产业集群壮大的生动实践。

走“生态+高精尖”之路：千岛湖畔崛起智造新高地

长期以来，千岛湖的绿水青山是淳安的标志；而今天，高端制造业的“绿水青山”正在此地焕发蓬勃生机。仪式上，常淳科技执行总裁展国彬代表常淳与宏旭控股股份有限公司、杭州登虹科技股份有限公司两家企业达成战略合作。常淳科技此次顺利投产，是淳安半导体产业“向新而行、以质催产”的缩影。

常淳科技深度响应国家对自主可控存储解决方案的战略需求，扎根淳安，构筑起独特的“研发封测一体化”经营模式。依托这一模式，企业在淳安本地即可快速完成从芯片设计到封装验证的闭环迭代。针对智能终端、数据中心、汽车电子等多元化、高要求场景，常淳科技致力于提供高可靠性的客制化存储解决方案，让打上“淳安智造”烙印的硬核芯片产品，加速走向全国，走向世界。

锻造高端封测实力：技术与质量双轮驱动高质量发展

在全新投产的现代化封测车间内，多条全自动封装、测试生产线正开足马力高效运转。据悉，该产线聚焦半导体芯片封装、测试与贴片等核心环节，覆盖从固晶、切割到成品测试的全流程。

通过引入行业顶尖的高端设备，常淳科技在多层堆叠封装精度、功耗控制及量产一致性等关键技术指标上，已形成显著的行业领先优势。随着产线的全面铺开，公司旗下固态硬盘、内存产品及安防产品等重点品类的交付能力实现大幅跃升，可完美平替并升级现有市场方案，展现了企业对“质量与效率”这一高质量发展核心内涵的极致追求。

构建“产学研政用”生态：管工融合积蓄可持续发展动能

半导体产业是一场“长坡厚雪”的硬科技长跑，可持续发展离不开深厚的产业生态与智力支撑。

在常淳科技的这一高光时刻，不仅有原厂合作伙伴与国内行业领军企业的战略背书，更闪耀着“产学研协同”的智慧光芒。为了夯实技术底座，常淳科技联合广东工业大学共同成立了“常淳半导体研究院”，并同步搭建了“联合创新实验室”、“智能制造研究中心”及“产学研合作基地”。通过独具特色的“管工融合”模式，企业在先进封装、智能制造和高端人才培养上形成了持续流动的转化路径，不仅为常淳注入了源源不断的内生动力，更为淳安本地的半导体产业留下了带不走的“高端人才硅谷”。

践行“双碳”时代责任：常淳常新，芯动未来

“绿色”是常淳科技的核心底色。此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。

常淳科技董事长杨海东表示，未来，常淳科技将继续秉承“创新、质量、服务、责任”的核心价值观，将企业的命运与淳安的发展紧密相连。常淳科技将以此为契机，持续推进半导体核心技术的研发与绿色低碳应用，在千岛湖畔下好高质量发展的“关键一子”，为区域智能制造产业集群壮大注入源源不断的“芯”动能。

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